工業接著材料
工業接著材料
接著與灌注
環氧樹脂與工業用雙面膠帶,提供熱固性黏著、導熱導電絶緣、耐高低溫等解決方案,適用電子組裝、半導體封裝、PCB 固定與 EMI 屏蔽接地等應用場景。
導熱與導電
導熱性材料成分多由環氧樹脂、橡塑膠、聚酯樹脂混練之高熱傳導性填充材料所組成,具高化學安定性、高導熱性、導電性或絕緣性等特性,且易於操作。 提供AI伺服器與電子的熱管理解決方案。
環氧樹脂與工業用雙面膠帶,提供熱固性黏著、導熱導電絶緣、耐高低溫等解決方案,適用電子組裝、半導體封裝、PCB 固定與 EMI 屏蔽接地等應用場景。
導熱性材料成分多由環氧樹脂、橡塑膠、聚酯樹脂混練之高熱傳導性填充材料所組成,具高化學安定性、高導熱性、導電性或絕緣性等特性,且易於操作。 提供AI伺服器與電子的熱管理解決方案。