導熱材
應用於 LED、導熱模組、電子零件、顯示裝置、導熱器、電源供應器及馬達
導熱材 thermal
導熱性材料成分多由環氧樹脂、橡塑膠、聚酯樹脂混練
之高熱傳導 性填充材料所組成，具高化學安定性、高導
熱性、導電性或絕緣性 等特性，且易於操作。
可應用於 LED、導熱模組、電子零件、顯示裝置、導熱
器、電源供 應器及馬達…等。
導熱性材料，可分為導熱膏(膠)、石墨墊片、導 熱膠帶
及導熱環氧樹脂…等等；
導熱材料 Thermally Conductive Material
| 型號 Style No. | 顏色 Colour | 黏度 Viscosity (Cps) | 密度 Density (g/cm³) | 熱傳導率 Thermal Conductivity (W/mK) | 操作溫度 Operating Temp. | 體積電阻 Volume Resistance (Ω-cm) | 備註 Remarks |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KT1000-1 | 黑色 | 160,000cps | 2.5 | 1.5 | 120℃×2hrs or 175℃×0.5hr | >2.8×10¹⁶ | 硬度 93D，低鹵 |
| T1100 | 白色 | 200,000cps | 1.9 | 0.95 | -50℃ ~ 120℃ | 1×10¹⁴ | 矽材，符合環保RoHS及歐盟REACH規定。 |
| T1230 | 灰色 | 膏狀 | 2.8 | 2.3 | -40℃ ~ 120℃ | 1×10¹⁴ | 矽材，符合環保RoHS及歐盟REACH規定。 |
| T2600 | 白色 | Paste | 3.9 | 6.0 | <110℃ | 1×10¹⁴ | 非矽材 |
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